超薄真空腔体均热板用于小尺寸高热流密度电子芯片的冷却，被广泛用于移动电子产品中。超薄真空腔体均热板是一种异形热管，利用相变导热进行传热，内部的流道腔体是闭口系统，冷却媒介不与外界进行物质交换，其热导率可以大于5000W/(m2·℃)，远超传统导热方式。利用冷却介质的相变，在超薄均热板内进行吸热蒸发冷却和放热液化的过程，并依靠重力和毛细力进行冷却介质的流动。

 

 

真空腔体均热板主要有三个部分构成，均热板壳体、毛细吸液芯和蒸汽腔。其中壳体部分分为上下两个区域，上板为冷凝区，一般与冷却装置相接触，下板为蒸发区。毛细吸液芯覆盖在均热板腔体内壁，用于将冷凝后的蒸汽送回蒸发端。与传统热管相比，均热板不仅具有进行轴向传热的能力，而且还能进行径向传热，将热量均匀分布在整个散热面上，可消除局部热点，温度分布更均匀，从而实现高热流密度发热量由点向面的高效热扩展。

 

由于相对于传统真空腔体均热板良好的导热性能，超薄均热板被广泛运用于高热流密度的电子芯片散热，如智能手机芯片、5G硬件芯片、计算机芯片和服务器芯片等。